W50Cu50

成分：Cu 50±2.0，雜質(zhì)總和≤0.5，余量為 W。

密度：≥11.85g/cm3。

硬度：≥100HB。

熱膨脹系數(shù)：≤13.3（10??/K）。

熱導(dǎo)率：≥290（W/m·K）。

電阻率：≤3.2μΩ·cm。

導(dǎo)電率：≥54%IACS。

W60Cu40

成分：Cu 40±2.0，雜質(zhì)總和≤0.5，余量為 W。

密度：≥12.75g/cm3。

硬度：≥130HB。

熱膨脹系數(shù)：≤11.6（10??/K）。

熱導(dǎo)率：≥250（W/m·K）。

電阻率：≤3.7μΩ·cm。

導(dǎo)電率：≥47%IACS。

W65Cu35

成分：Cu 35±2.0，雜質(zhì)總和≤0.5，余量為 W。

密度：≥13.30g/cm3。

硬度：≥140HB。

熱膨脹系數(shù)：≤10.4（10??/K）。

熱導(dǎo)率：≥230（W/m·K）。

電阻率：≤3.9μΩ·cm。

導(dǎo)電率：≥44%IACS。

W70Cu30

成分：Cu 30±2.0，雜質(zhì)總和≤0.5，余量為 W。

密度：≥13.80g/cm3。

硬度：≥160HB。

熱膨脹系數(shù)：≤9.4（10??/K）。

熱導(dǎo)率：≥220（W/m·K）。

電阻率：≤4.1μΩ·cm。

導(dǎo)電率：≥42%IACS。

抗彎強度：≥790MPa。

W75Cu25

成分：Cu 25±2.0，雜質(zhì)總和≤0.5，余量為 W。

密度：≥14.50g/cm3。

硬度：≥180HB。

熱膨脹系數(shù)：≤8.4（10??/K）。

熱導(dǎo)率：≥200（W/m·K）。

電阻率：≤4.5μΩ·cm。

導(dǎo)電率：≥38%IACS。

抗彎強度：≥885MPa。

W80Cu20

成分：Cu 20±2.0，雜質(zhì)總和≤0.5，余量為 W。

密度：≥15.15g/cm3。

硬度：≥197HB。

熱膨脹系數(shù)：≤7.7（10??/K）。

熱導(dǎo)率：≥180（W/m·K）。

電阻率：≤5.0μΩ·cm。

導(dǎo)電率：≥34%IACS。

抗彎強度：≥980MPa。

W85Cu15

成分：Cu 15±2.0，雜質(zhì)總和≤0.5，余量為 W。

密度：≥15.90g/cm3。

硬度：≥240HB。

熱膨脹系數(shù)：≤7.2（10??/K）。

熱導(dǎo)率：≥170（W/m·K）。

電阻率：≤5.7μΩ·cm。

導(dǎo)電率：≥30%IACS。

抗彎強度：≥1080MPa。

W90Cu10

成分：Cu 10±2.0，雜質(zhì)總和≤0.5，余量為 W。

密度：≥16.75g/cm3。

硬度：≥260HB。

熱膨脹系數(shù)：≤6.7（10??/K）。

熱導(dǎo)率：≥160（W/m·K）。

電阻率：≤6.5μΩ·cm。

導(dǎo)電率：≥27%IACS。

抗彎強度：≥1160MPa。

W95Cu5

成分：Cu 5±2.0，雜質(zhì)總和≤0.5，余量為 W。

密度：接近純鎢密度，較高，預(yù)計≥17.50g/cm3。

硬度：≥300HB。

熱膨脹系數(shù)：很低，接近鎢的熱膨脹系數(shù)，≤6.0（10??/K）。

熱導(dǎo)率：相對純鎢有所提高，但低于其他低鎢含量合金，≥140（W/m?K）。

電阻率：≤7.5μΩ?cm。

導(dǎo)電率：≥22% IACS。

抗彎強度：≥1250MPa。

僅供參考，實際性能可能因生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)工藝等因素有所不同。鎢銅合金的性能可以通過調(diào)整鎢和銅的比例以及生產(chǎn)工藝來進行一定程度的控制和優(yōu)化，以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。